能力及证书
| 定位 | 细线/高密度 | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| HDI 和微孔 | 迹线/空间1.5/1.5百万；激光孔 0.05mm | 迹线/空间 2/2mil |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
HDI 和微孔限制
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 刚性 — HDI 级别 | 9阶 | 五阶 |
| 刚性 — 最小迹线/空间 | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| 刚性 — 最小盲孔/埋孔直径 | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rigid — 层配准精度 | 0.8 mil | 1 mil |
| 刚性 — 耐蚀刻性 | ±10% / ±080 万 | ±10% / ±1 百万 |
| 刚柔结合 — 最小激光通孔直径 | 0.05 mm | 0.05 mm |
| FPC — HDI 能力 | 4层任意层互连 | 6层任意层互连 |
| FPC — 最小 BGA 间距 | 150 µm | 100 µm |
来源：ShinePCB 能力工作手册。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。盲孔纵横比和最小激光通孔焊盘尚未公布数值。
通过填充和层压选项
典型应用
细间距BGA设计
紧凑型无线模块
高密度计算
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
PCB 审查需要发送什么
从您掌握的详细信息开始 - 工程人员将要求审查所需的任何其他信息。
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- IPC等级、测试或包装等特殊要求
HDI 和微孔常见问题解答
微孔可以放在焊盘上吗？
每个设计都会审查焊盘内通孔要求，包括填充和电镀。
您需要什么数据？
Gerber 或 ODB++ 数据，带有通孔定义和制造图的堆叠。
